市場研究機構ABI Research預測,同時支援WiMAX和LTE的新一代雙模晶片將在2009年上市,因為無線裝置廠商需要透過此類晶片來減少元件庫存,它們也將歡迎同時支援這兩種4G標準的晶片所帶來的規模經濟。

 

「以有行動通訊業者表達對雙模晶片組的興趣;」ABI Research首席分析師Philip Solis表示:「而且它們出資支援這種產品。例如,Vodafone同時參與了WiMAX和LTE陣營,該公司將把LTE用於工業化國家,並將WiMAX用於發展中國家。在日本,KDDI可能獨自部署LTE,但作為WiMAX廠商UQ Communications的投資者之一(其它投資者包括Intel),KDDI對於上述兩種標準均感興趣。」

 

這些晶片可支援所有行動設備,但由於LTE和WiMAX初期將主要用於資料傳輸,因此USB modem、筆記型電腦、Netbook和MID可能是採用這些雙模晶片的首批產品。「由於WiMAX網路部署時間將早於LTE,出於競爭原因,這些雙模晶片一般由WiMAX晶片廠商開發,尤其是規模較小和比較靈活的廠商。」Solis補充。

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